Массовые детали

Поэтому массовый конвейерный выпуск аппаратуры при сборке под микроскопом, очевидно, надо считать невозможным.

Пока массовые детали еще не достигли «микроскопической» величины, но они все же так малы, что приходится отказываться от старых форм ручного монтажа и переходить на какой-нибудь из видов автоматики. Монтаж проводами, получивший название «навесного монтажа», отходит в прошлое. Распространен «печатный монтаж», при котором соединительные провода наносят по разработанному трафарету электрохимическим способом. В других случаях вся монтируемая плата покрывается металлической фольгой, которая уничтожается химическим способом там, где ее не должно быть, а линии соединений остаются. Это гарантирует полную однородность монтажа, исключает ошибки в соединениях. Детали крепятся к платам с готовым монтажом и соединяются пайкой с лепестками, причем все пайки производятся одновременно методом «погружения». В некоторых случаях часть деталей, например катушки и сопротивления, тоже «печатают» на плате.

Но разработки идут дальше. Известны конструкции так называемых функциональных блоков и микромодулей, представляющих собой узлы, изготовленные способом, напоминающим печатные схемы. Они монтируются на очень небольших платах, по размерам примерно подобных трехкопеечной монете. Эти платы собираются столбиками, что дает огромную экономию места.

Но поиски идут еще дальше. Такие виды монтажа и изготовления аппаратуры мыслятся только как промежуточные этапы. Следующим этапом будет вероятно пленочный способ. Он состоит в напылении на твердую подложку из изолятора через «маски» (трафареты) деталей и соединений. Электронный блок составляется из нескольких таких слоев. Идут работы по созданию пленочных диодов (полупроводниковых) и транзисторов.

Намечается переход на еще более высокий метод изготовления как деталей, так и целых блоков и аппаратов,- способ, который можно назвать «способом на молекулярном уровне».